特賣會精益軟件度量:實踐者的觀察與思考哈燒新品

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內容簡介: 軟件度量是當今軟件開發行業的熱點話題,但同時也是推廣實施過程中的難題。一方面軟件企業管理存在度量的迫切需求博客來網路書局;另一方面,企業在推行軟件度量的實踐中問題頗多,效果不佳。人們迫切需要破解度量謎題,找到切實可行的軟件度量實踐方法。

《精益軟件度量:實踐者的觀察與思考》並不試圖描述一個完整的軟件度量體系,也不會試圖解決度量所面臨的所有問題,只是從精益理念的角度,嘗試重新梳理在中等規模到大規模軟件開發中度量體系設計和實施的思路。全書分為3部分,共14章。第一部分包括第1章至第4章,介紹了精益軟件開發中度量的理念和體系的設計。第二部分包括第5章至第12章,先闡述了流程建模、需求和功能划分的一些概念,然后分別從交付價值、市場響應速度、交付速率、質量和能力幾方面探討了度量維度的問題。第三部分包括第13章至第15章,介紹度量體系的導入和部署。前兩章用案例的方式介紹了度量體系驗證階段的准備和工作,第15章初步探討了如何在組織范圍內部署和推廣度量體系。

博客來網路書店 《精益軟件度量:實踐者的觀察與思考》是作者結合自己在軟件開發和項目咨詢業界十幾年的實踐經驗,針對軟件度量的價值和意義、手段和方法、體系和實踐的思考反思之作。《精益軟件度量:實踐者的觀察與思考》對於軟件企業和組織管理者、軟件產品研發管理者、軟件項目管理人員有很好的借鑒意義和啟發價值,也可以供高等院校從事軟件工程和軟件度量研究和教學的老師閱讀參考。

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內容來自YAHOO新聞

新聞分析-雙利多 半導體景氣曙光乍現

工商時報【涂志豪】

就在市場一片看壞半導體市場下半年景氣之際,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上周末公佈7月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.02,且在同一天,DRAM模組現貨價也出乎意料之外的全面調漲。

半導體設備B/B重回代表景氣擴張的1以上,而且訂單金額及出貨金額均創下2012年以來新高,顯示業界已看到市場新需求,開始進行投資。至於所有電子產品都需要用到的DRAM,價格止跌反彈,而且單日漲幅達3∼5%,明顯擺脫低迷市況。

設備B/B值回升、DRAM價漲,這兩項代表半導體市場景氣變化的領先指標,率先由低點反彈向上,由此可確認,半導體市場景氣已觸底,不會再看到更壞情況出現。

去年下半年PC市況回溫,智慧型手機市場百花齊放,晶圓代工及封裝測試產能供不應求,上游IC設計廠或IDM廠為了確保產能,每家業者都有超額下單(over-booking)的情況。今年第1季是傳統淡季,但庫存水位卻拉高到金融海嘯以來新高,所以,第2季進入庫存修正期,半導體廠營收普遍下滑,DRAM價格也如溜滑梯般一路跌不停。

如今,SEMI 7月份B/B值意外回升到1.02,且訂單金額創下2012年6月以來新高,出貨金額也改寫2011年7月以來新高。也就是說,半導體廠開始新一波的投資,這次帶動投資的主要動能來自於3D NAND及先進封裝技術,由此來看,半導體產業已開始著手布局新市場。

至於DRAM是半導體市場唯一的標準品,且所有電子產品都要用到DRAM,原本市場認為DRAM價格恐跌到年底才有機會止跌,沒想到近日內已見止跌反彈。由此可見,這波壓抑市場景氣的庫存去化,最慢到年底就可完成,2016年將是半導體市場景氣重回復甦的一年。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/新聞分析-雙利多-半導體景氣曙光乍現-215005685--finance.html

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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