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IC封裝製程與CAE應用(第三版)熱搜產品

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內容簡介: 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。

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  作者： 鍾文仁、陳佑任    新功能介紹
• 出版社：全華圖書    新功能介紹
• 出版日期：2010/11/26
• 語言：繁體中文

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