IC封裝製程與CAE應用(第三版)熱搜產品
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內容簡介: 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。
本書特色博客來網路書局1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封博客來書店裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。4.適用於大學、科大電子、博客來網路書店電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。博客來IC封裝製程與CAE應用(第三版)熱搜產品 好書推薦 博客來網路書店
- 作者： 鍾文仁、陳佑任 新功能介紹
- 出版社：全華圖書 新功能介紹
- 出版日期：2010/11/26
- 語言：繁體中文
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